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“供应深圳SMT锡膏,SMT锡膏锡铋银百分之一,深圳锡膏大量厂家供应”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | SGS ISO ROHS |
| 品牌： | 华夏 | 类型： | 无铅 |
| 颗粒度： | 30~50um | 熔点： | 179 |
| 清洗角度： | 1 | 活性： | 强 |
| 合金组份： | Sn-Bi-Ag | 型号： | NP01-5 |
| 规格： | 1%银 | 商标： | 华夏 |
| 包装： | 500g/瓶 |
“供应深圳SMT锡膏,SMT锡膏锡铋银百分之一,深圳锡膏大量厂家供应”详细介绍
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锡膏生产厂家
相关规范
A、主要成份：Sn-Bi-Ag焊粉及焊油等
B、性能：对各种无铅工艺要求有较好的适用性，上锡性效果好，不良率较低
C、用途：主要用于各种无铅表面贴装工艺
D、制造标准：国标及相关行标
◎产品特点:
NP01-5系列为SMT贴装用无铅焊锡膏产品,其成份是有Sn64Bi35Ag1金属粉末、粘合剂、助溶剂、触变剂等混合而成可供无铅制程焊接，我公司所生产焊锡膏系列可焊性较强，焊后产品表面残留少颜色浅,焊点光亮,无腐蚀,焊接效果好,本品对环境无害。
◎印刷参数:
锡膏回温：冷藏锡膏在使用前应恢复到工作室温度，通常的时间需要4-6小时。
锡膏搅匀：锡膏恢复到工作室温度后，使用前要用不锈钢棒搅拌，时间建议10分钟以上,自动搅拌机建议5分钟。
印刷方式：不锈钢网板/丝网印刷/点注
印刷速度：建议25-60mm/S，视具体条件定
元器件贴装：建议4小时内，视元器件规格型号等条件定
粘性保持时间：8小时内，视具体环境定
工作环境：无振动，理想温度20-25℃，相对湿度50-70%
◎注意事项：
使用前阅读物质安全资料表,做好个人防护。.
尽量小心使用焊锡膏,避免接触皮肤,若附于衣服或身体时,应尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。
不要吸入回流时喷出的蒸气。
焊接工作后及用餐前要洗手
技术规格书
| 检验项目 |
NP01-5 |
检测方法 |
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金 属 成 份 |
成份 | SnBiAg1.0 | 滴定法 | |
| 形状 | 球形 | 显微镜 | ||
| 粒度(um) | 25-45 | Sieve anaIyticaI method | ||
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助 焊 剂 |
卤素含量(%) | <0.10WT%(CL计) |
ANSI/J-STD-005 JIS-Z-3197-86 |
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绝 缘 电 阻 |
加热前 | ≥1×1012Ω | 25MIL梳形板 | |
| 加热后 | ≥1×1011Ω | 90%RH 96Hrs (40℃) | ||
| 水溶液电导率 | ≥1×105Ω | 电导率 | ||
| 焊剂含量 | 10.5±0.5% | ANSI/J-STD-005 | ||
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焊 锡 膏 |
金属含量(%) | 89-90% | 重量法 | |
| 黏度(Pa.S) | 530±50Kcps | Brookfield粘度计,5rpm,25℃ | ||
| 190±20Kcps | PCU粘度计，Malcom制造，25℃ | |||
| 铜镜腐蚀 | 通过 | 90%RH 96Hrs (40℃) | ||
| 扩展率(%) | ≥86.5 | 255℃30Sec | ||
| 金属熔点 | 179℃ | 示差分析法 | ||